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Project
材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

芯片電路修改

結構觀察

成分分析

光譜能量分析儀(yi)

穿透式電子顯微鏡(TEM)

掃描式電子顯微鏡(SEM)

· 項目描述

穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron microscopy, TEM)主要是一種使用高能量電子束讓超薄的樣品成像，影像分辨率可達0.1奈米的原子等級，用以觀察材料微結構或晶格缺陷的分析儀(yi) 器。

· 檢測內容

（1）顯微結構分析(晶格影像)；（2）結晶缺陷、晶格缺陷(dislocation)分析；（3）元素成分分析；（4）電子繞射圖分析；（5）雜質及汙染源分析。

· 應用領域

半導體(ti) 、晶圓

· 檢測設備