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Project
材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nei) 部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結構

外觀檢測

X-ray檢測

· 項目描述

X射線(X-ray)檢測是當前非損壞樣品來分析產(chan) 品內(nei) 部缺陷的快速有效的檢測方法。利用高電壓撞擊靶材產(chan) 生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體(ti) 封裝產(chan) 品內(nei) 部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。

· 檢測內容

主要檢查芯片內(nei) 部是否有晶圓、鍵合絲(si) 有無斷開、基板有無斷裂、塑封料，同時還可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、鍵合絲(si) 弧度、塑封料異物等現象。

· 應用領域

IC芯片、線路板、晶圓、塑封器件等。

· 檢測設備