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材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
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其他檢測項目

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非破壞性分析

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物理分析

工程樣品封裝服務

競爭(zheng) 力分析

3D數碼顯微鏡

X-RAY檢測

超聲波掃描（SAT檢測）

· 項目描述

亿博的网站是多少的3D數碼顯微鏡高景深、大景深、傾(qing) 斜角度檢測優(you) 勢和先進的量測功能，可針對各種不同高度的待測物體(ti) ，進行多角度的全麵對焦，並獲得清晰的影像進行觀察。適合進行元器件焊接檢驗與(yu) 失效分析。

· 檢測內容

（1）開蓋圖片 （2）錫球共麵性測量 （3）電容器剖麵分析

· 應用領域

IC芯片、線路板、電容器

· 檢測設備