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芯片電路修改
結構觀察
成分分析
光譜能量分析儀(yi)
芯片電路修改/點針墊偵(zhen) 錯
新型 WLCSP 電路修正技術
聚焦式離子束顯微鏡(Focus Ion Beam)，簡稱FIB)電路修改，原理是利用镓離子撞擊樣品表麵，搭配有機氣體(ti) 進行有效的選擇性蝕刻(切斷電路)、沉積導體(ti) 或非導體(ti) (新接電路)。
電路修改(FIB circuit) 通過聚焦式離子束顯微鏡(Focus Ion Beam)，即可提供芯片設計者直接修改芯片電路，無需重複改光罩重新投片，不僅(jin) 可降低經費，更可加速芯片設計原型(Prototype)的驗證與(yu) 量產(chan) 上市時間(Time-to-market)。點針墊偵(zhen) 錯 (CAD Probe Pad) 在芯片上做信號擷取點，通過FIB將芯片設計者欲量測的信號點引出到芯片表麵，並利用機械式探針(Mechanical Prober) 擷取芯片內(nei) 部信號。
IC芯片、緊密電路
