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Project
材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nei) 部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結構

外觀檢測

結構

· 項目描述

結構測試是參照對比被試器件總體(ti) 結構的基準照片、草圖或圖紙。參照文件應是現行使用的，以便能反映出在結構方麵已批準的任何變化。

· 檢測內容

（1）測試中應包括關(guan) 鍵尺寸 （2）各組成零件的位置 （3）以及有關(guan) 的材料和工藝細節

· 應用領域

微電子器件

· 檢測設備