亿博平台登录地址

Project
材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nei) 部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結構

外觀檢測

芯片剪切強度

· 項目描述

芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與(yu) 底座的附著強度，評價(jia) 芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質量的測試方法。

· 檢測內容

根據剪切力的大小來判斷芯片封裝的質量是否符合要求，並根據芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發生的問題。

· 應用領域

所有微電子器件

· 檢測設備