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Project我們(men) 的項目
X-RAY檢測
功能檢測
粒子碰撞噪聲檢測
密封
內(nei) 部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測）
可焊性測試
開蓋測試
鍵合強度
芯片剪切強度
結構
外觀檢測
鍵合強度
鍵合強度試驗目的是評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合適用訂購文件的要求，可應用於(yu) 采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guan) 技術鍵合的、具有內(nei) 引線的微電子器件封裝內(nei) 部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內(nei) 引線-封裝引線鍵合。也可應用於(yu) 器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應用於(yu) 不采用內(nei) 引線的器件（如梁式引線或倒裝片器件）中的芯片-基板之間的內(nei) 部鍵合。
（1）金屬材料拉伸試驗 （2）粘合劑材料的剪切強度測試
矽片、金屬件、晶圓、引線、鋁帶、塑料器件、粗鋁絲(si) 超聲引線、半導體(ti) 微器件、微電子器件引線、柔性襯底、集成電路銅引線等。
