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材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nei) 部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結構

外觀檢測

開蓋測試

· 項目描述

開蓋測試又稱DECAP，屬於(yu) 破壞性實驗，是使用化學試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體(ti) 去掉，用以檢查內(nei) 部晶粒表麵的原廠標識、版圖布局、工藝缺陷等，開蓋測試是一種主要的真偽(wei) 檢測手段，能確定芯片的真實性、完整性。

· 檢測內容

芯片開封，環氧樹脂去除，IGBT矽膠去除，樣品剪薄

· 應用領域

IC芯片

· 檢測設備