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Project
材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nei) 部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結構

外觀檢測

可焊性測試

· 項目描述

根據可焊性測試的相關(guan) 標準，模擬芯片上機過程以檢測芯片管腳的上錫程度是否達到焊接標準的要求，以此來判斷樣品管腳能否正常的焊接。

· 檢測內容

引腳測試端被新的焊料層覆蓋麵積超過95%以上為(wei) 合格

· 應用領域

集成電路、IC芯片、半導體(ti)

· 檢測設備