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Project
材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nei) 部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結構

外觀檢測

超聲波掃描（SAT檢測）

· 項目描述

超聲波顯微鏡分析是無損的檢測方式，其通過圖像及聲波對比度判別樣品內(nei) 部分層、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位等。

· 檢測內容

檢測集成電路表麵絲(si) 印打字是否重影、表麵是否打磨、是否重新噴塗

· 應用領域

集成電路

· 檢測設備