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材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nei) 部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結構

外觀檢測

密封

· 項目描述

氣密性封裝技術是集成電路芯片封裝的關(guan) 鍵技術之一。氣密性封裝完全能夠防止汙染物（液體(ti) 或固體(ti) ）的浸入和腐蝕，為(wei) IC芯片提供保護，避免不適當的電、熱、化學及機械等因素的破壞，大大提高電路（特別是有源器件）的可靠性。

· 檢測內容

檢測確定具有內(nei) 空腔的微電子器件和半導體(ti) 器件封裝的氣密性。

· 應用領域

所有密封封裝的半導體(ti) 器件

· 檢測設備