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材料分析
IC真偽檢測
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其他檢測項目

我們(men) 的項目

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粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nei) 部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結構

外觀檢測

粒子碰撞噪聲檢測

· 項目描述

顆粒碰撞噪聲檢測目的是檢測器件封裝腔體(ti) 內(nei) 存在的自由粒子，這是一種非破壞性試驗，當粒子質量足夠大時，通過它們(men) 與(yu) 器件封裝殼體(ti) 碰撞時激勵換能器而被檢測出來。

· 檢測內容

通過一定頻率的振動，使多餘(yu) 物在係統內(nei) 產(chan) 生位移，檢測出封裝內(nei) 的多餘(yu) 物鬆散顆粒

· 應用領域

所有空腔封裝器件

· 檢測設備