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材料分析
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非破壞性分析

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物理分析

工程樣品封裝服務

競爭(zheng) 力分析

芯片結構分析

· 項目描述

芯片結構分析屬於(yu) 失效分析的核心手段, 通過芯片的製程工藝原理輔助失效分析案件來完成最終失效機理的確認以及失效原因。

· 檢測內容

芯片封裝分析、芯片內(nei) 部結構分析、芯片封裝體(ti) 參數量測、BGA載板之電路布局結構與(yu) 層數分析

· 應用領域

IC芯片、集成電路

· 檢測設備