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IC真偽檢測
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物理分析

工程樣品封裝服務

競爭(zheng) 力分析

晶圓劃片

芯片打線/封裝

· 項目描述

將wafer進行分切，為(wei) 後續的快速封裝做前期準備。可提供8寸、12寸single die 以及MPW晶圓切割。

· 檢測內容

通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

· 應用領域

半導體(ti) 晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片

· 檢測設備