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工程樣品封裝服務
競爭(zheng) 力分析
剖麵/晶背研磨
離子束剖麵研磨(CP)
掃描式電子顯微鏡(SEM)
利用砂紙或鑽石砂紙，搭配研磨頭作局部研磨(Polishing)，加上後續的拋光，可處理出清晰的樣品表麵。剖麵、斷麵研磨與(yu) 晶背研磨(Backside Polishing)，都是為(wei) 了可以銜接後續的分析檢測。
（1）研磨(Polishing)基本流程（2）切割：利用切割機裁將樣品裁切成適當尺寸；（3）冷埋：利用混合膠填滿樣品隙縫，增強樣品之結構強度，避免受研磨應力而造樣品毀損；（4）研磨：樣品以不同粗細之砂紙 (或鑽石砂紙)，進行研磨；（5）拋光：於(yu) 絨布轉盤上加入適當的拋光液，進行拋光以消除研磨所殘留的細微刮痕。
芯片產(chan) 品，如覆晶封裝( Flip Chip)、鋁/銅製程結構、C-MOS Image Sensor；PCB/PCBA等各種板材或成品；LED成品
