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工程樣品封裝服務

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開蓋檢測

芯片去層

切片測試

· 項目描述

開蓋測試又稱DECAP，屬於(yu) 破壞性實驗，是使用化學試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體(ti) 去掉，用以檢查內(nei) 部晶粒表麵的原廠標識、版圖布局、工藝缺陷等，開蓋測試是一種主要的真偽(wei) 檢測手段，能確定芯片的真實性、完整性。

· 檢測內容

（1）芯片開封； （2）環氧樹脂去除； （3）IGBT矽膠去除； （4）樣品剪薄；

· 應用領域

IC芯片

· 檢測設備