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Project
材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容(EMC)
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nei) 部水汽含量

超聲波掃描(SAT檢測)

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結構

外觀檢測

外觀檢測

· 項目描述

外觀測試是指依據相關(guan) 標準,通過顯微鏡觀察樣品表麵(是否有打磨痕跡),絲(si) 印(是否重新打字),封裝以及尺寸等是否符合規格書(shu) 要求, 同時還會(hui) 進行管腳是否氧化以及共麵性情況的檢查。

· 檢測內容

對於(yu) 普通的電子、精密五金、印刷、塑膠等行業(ye) 來說檢測主要集中在文字印刷有無錯誤,產(chan) 品色差、缺損、汙漬、刮痕等,而對於(yu) 比較尖端的IC檢測可能就涉及的多一些,除前麵提到的檢測內(nei) 容外,還會(hui) 增加如芯片上的文字、原產(chan) 國、年份、塗層、管腳狀態、LOGO、IC管腳有無上錫、氧化、管腳有無異常等,這主要是考慮到市麵上很多假IC或者二手IC。

· 應用領域

IC芯片、電子、精密五金、印刷、塑膠

· 檢測設備