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Project
材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

無損檢測

破壞性檢測

增值服務

烘烤

編帶

包裝與(yu) 物流

· 項目描述

通過專(zhuan) 業(ye) 烘烤和真空包裝，能使芯片避免潮濕侵害，保持芯片可用性和可靠性。

· 檢測內容

快速專(zhuan) 業(ye) 的一體(ti) 化包裝服務。

· 應用領域

小件樣品

· 檢測設備