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Project
材料分析
IC真偽檢測
失效分析
DPA檢測
開發及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產品認證
其他檢測項目

我們(men) 的項目

車載集成電路可靠性驗證

環境類試驗

機械類試驗

腐蝕類試驗

IP防水/防塵試驗

拉力試驗

芯片強度試驗

高應變率-振動試驗

低應變率-板彎/彎曲試驗

高應變率-機械衝(chong) 擊試驗

芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗

芯片封裝完整性-封裝體(ti) 完整性測試

三綜合（溫度、濕度、振動）

四綜合（溫度、濕度、振動、高度）

自由跌落

紙箱抗壓

· 項目描述

板階可靠性(Board Level)相關(guan) 測試藉由模擬外來應力(Stress)，評估對元器件結合所造成的強度，以及重複使用次數對產(chan) 品未來的使用壽命之影響。

· 檢測內容

主要是以焊錫(Solder)做為(wei) 導通連結，後續延伸設計可采用PCB金手指、USB接頭與(yu) 其他多種非焊錫連結方式

· 應用領域

集成電路

· 檢測設備