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丙酮測試
刮擦測試
HCT測試
開蓋測試
丙酮測試又被稱為(wei) 有機溶劑測試,主要用於(yu) 測試芯片封裝材料的耐化學腐蝕能力。丙酮是一種有機溶劑,常用於(yu) 清潔和溶解材料表麵的油汙和汙漬。在IC芯片製造過程中,芯片封裝材料需要具備良好的耐化學腐蝕能力,以確保在工作環境中不會(hui) 遭受到有機溶劑的腐蝕。
用一定濃度的丙酮對芯片打有絲(si) 印的正表麵根據相關(guan) 的標準進行擦拭,其結果用於(yu) 判斷芯片表麵是否為(wei) 重新印字,蘸有丙酮溶液的棉簽變黑則為(wei) 測試失敗。
IC芯片