全球芯片短缺，主要卡在製造端。由於(yu) 疫情等不可抗因素，晶圓廠擴產(chan) 緩慢，芯片產(chan) 能不足。再加上近年來芯片需求持續旺盛，導致產(chan) 能趕不上銷量，全球陷入缺芯的困境。這種情況給國內(nei) 假芯片市場帶來巨大的商機，在國內(nei) 的IC市場中流行著一些IC方麵的行業(ye) 黑話：流片、散新貨、翻新貨、原字原腳貨、全新原裝貨。剛入IC芯片圈的小白為(wei) 了避免買(mai) 到假冒偽(wei) 劣芯片，這篇文章必看！

流片：也可以被稱為(wei) “Tape out”，指的是“試生產(chan) ”，就是說設計完電路以後，先生產(chan) 幾片幾十片，供測試用。當我們(men) 說一個(ge) 芯片設計已經"流片"時，意味著該設計已經完成，並且已經被發送到代工廠進行製造。

散新貨：散新貨分兩種，一種是生產廠家，沒有進過QC而走入市場的產品，這裏麵合格率不是很高；第二種是生產廠家沒有外包裝，有可能會出現氧化、壓痕、劃痕等現象的產品。

翻新貨：這類貨通過國內一些隻追求利潤率的企業，將各種渠道回收回來的舊貨，通過加工處理，重新絲印換成新的型號、批號，可以使外觀或性能恢複到接近新品的狀態。而另一種是將同一種封裝的型號，不同品牌相同功能的IC，重新絲印換成新的型號、批號。

原字原腳貨：是說IC芯片上的打字與針腳都是原廠出來的，是沒有替換的。它一般是從機器上才下來後處理的很好，字未磨損，腳也沒有損壞，也就是拆機件，隻需要經過簡單的處理（去錫，校正腳位）對不同批次的舊貨，重新塗層打字後，就二次流放到市場中，一般價格比較便宜。

全新原裝貨：通過原廠或原廠代理采購的，外包裝符合原廠包裝要求，性能符合產品規格書的完整產品，通過認證後，走入市場的貨。這類芯片表麵印刷文字和圖案的大小、字體、深淺、生產批號、背麵的產地標識非常一致，管腳非常整齊，亞光的表麵的中間會有一道亮痕，原裝芯片的管腳非常新，不發黃。

缺芯荒的大背景下造假規模越來越大，手段越來越多，技術越來越完善，要是不小心買(mai) 到翻新貨、散新貨、假貨了怎麽(me) 辦？先別急，可以到華強廣場D棟7樓深圳華強官方檢測機構亿博的网站是多少進行一次IC真偽(wei) 檢測，最快30分鍾可出報告。

IC真偽(wei) 檢測的內(nei) 容包括：

 標簽檢測：根據客戶所提供的標簽實物或者標簽照片和原廠標簽、官方信息等進行對比分析，檢查其格式是否與(yu) 原廠標簽一致，內(nei) 容拚寫(xie) 有無錯誤。

外觀檢測：通過顯微鏡觀察樣品表麵（是否有打磨痕跡），絲(si) 印（是否重新打字），封裝以及尺寸等是否符合規格書(shu) 要求， 同時還會(hui) 進行管腳是否氧化以及共麵性情況的檢查。

功能檢測：此測試依據原廠規格書(shu) 以及國標、軍(jun) 標、國際標準、行業(ye) 標準，設計測試電路，對檢測樣品輸入信號源，通過外圍電路的調節控製、信號放大或轉換匹配等特定條件，分析信號的邏輯關(guan) 係及輸出波形的變化狀態。

丙酮測試：用一定濃度的丙酮對芯片打有絲(si) 印的正表麵根據相關(guan) 的標準進行擦拭，其結果用於(yu) 判斷芯片表麵是否為(wei) 重新印字。

刮擦測試：刮擦測試是一種常用的表麵耐磨性測試及破壞性防偽(wei) 檢測的方法，用來測試芯片封裝材料的耐擦刮性能、檢查刮擦後的表麵是否與(yu) 刮擦前的表麵紋路一致，來輔助外觀檢測以判斷麵部是否翻新。

HCT測試：將芯片放入化學試劑加熱到一定的溫度，通過化學試劑的腐蝕性剝離芯片表麵的塗層，來驗證芯片表麵是否有磨痕，塗層，重新打字等問題，測試棉簽變黑則為(wei) 測試失敗

開蓋測試：使用化學試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體(ti) 去掉，用以檢查內(nei) 部晶粒表麵的原廠標識、版圖布局是否有工藝缺陷等。

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