在現代科技領域中，芯片作為(wei) 各種電子設備的核心部件扮演著至關(guan) 重要的角色。為(wei) 了確保芯片的質量和可靠性，IC真偽(wei) 驗證成為(wei) 一項關(guan) 鍵的技術手段。上期和各位介紹了IC真偽(wei) 驗證中的無損檢測，今天來介紹IC真偽(wei) 驗證中另外一個(ge) 破壞性檢測。

破壞性檢測是指在檢測芯片時需要對芯片進行以極限實驗為(wei) 目的來獲取關(guan) 鍵性能參數和質量信息。這種實驗通常會(hui) 對IC芯片產(chan) 生不可逆的破壞，所以叫破壞性檢測。在芯片生產(chan) 過程中，破壞性檢測可用於(yu) 驗證樣品的質量和性能，確保產(chan) 品符合標準。

破壞性檢測的項目有：

丙酮測試： 丙酮測試又被稱為(wei) 有機溶劑測試，主要用於(yu) 測試芯片封裝材料的耐化學腐蝕能力。在IC芯片製造過程中，芯片封裝材料需要具備良好的耐化學腐蝕能力，以確保在工作環境中不會(hui) 遭受到有機溶劑的腐蝕。

其過程是用一定濃度的丙酮對芯片打有絲(si) 印的正表麵根據相關(guan) 的標準進行擦拭，其結果用於(yu) 判斷芯片表麵是否為(wei) 重新印字，蘸有丙酮溶液的棉簽變黑則為(wei) 測試失敗。

刮擦測試： 刮擦測試是一種常用的表麵耐磨性測試及破壞性防偽(wei) 檢測的方法，用來測試芯片封裝材料的耐擦刮性能、是否貼標改造。

依據測試標準要求，使用刀片等特定工具在IC芯片表麵來回刮擦，檢查刮擦後的表麵是否與(yu) 刮擦前的表麵紋路一致，來輔助外觀檢測以判斷麵部是否翻新。

HCT測試：HCT測試（高溫試驗）通常配合外觀檢測來驗證排除芯片是否為(wei) 翻新貨。

將芯片放入化學試劑加熱到一定的溫度，通過化學試劑的腐蝕性剝離芯片表麵的塗層，觀察產(chan) 品是否出現缺陷和損壞來驗證芯片表麵是否有磨痕，塗層，重新打字等問題並驗證驗證芯片在高溫環境下的可靠性。

開蓋測試： 開蓋測試又稱DECAP，開蓋測試是一種主要的真偽(wei) 檢測手段，能確定芯片的真實性、完整性，屬於(yu) 破壞性試驗。

使用化學試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體(ti) 去掉，用以檢查內(nei) 部晶粒表麵的原廠標識、版圖布局、工藝缺陷等。

效果與(yu) 意義(yi) ：

提高產(chan) 品質量： 破壞性檢測可以發現隱藏的缺陷和問題，幫助生產(chan) 商及時改進工藝，提高產(chan) 品質量。

確保產(chan) 品可靠性： 通過破壞性檢測可以評估芯片的可靠性和耐久性，確保產(chan) 品在各種條件下穩定運行。

節約成本： 及早發現問題可以減少後期修複成本，提高生產(chan) 效率，降低產(chan) 品召回風險。

總的來說，破壞性檢測在現代科技領域中扮演著至關(guan) 重要的角色，通過對芯片進行徹底分析和檢測，可以保障產(chan) 品質量，提升可靠性，為(wei) 科技行業(ye) 的發展注入更多信心和動力。

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