IC芯片造假是老生常談的事情，電子元器件市場魚龍混雜，據統計2023年造假市場規模高達數百億(yi) ，如何辨別IC芯片的真偽(wei) 就尤為(wei) 重要，今天亿博的网站是多少就詳細講解IC真偽(wei) 檢測是怎麽(me) 檢測出假芯片的，這個(ge) 檢測方式又是否可靠，請拭目以待。

IC真偽(wei) 檢測分為(wei) 無損檢測和破壞性檢測兩(liang) 大類。這次著重介紹下芯片無損檢測。

芯片無損檢測是指在對芯片進行檢測時，不需要對芯片本身造成任何損傷(shang) 或破壞的一種檢測方法。這種檢測方法通常使用非侵入性的技術，通過對芯片進行各種物理、化學或電學參數的檢測和分析，來評估芯片的性能、可靠性和質量，同時保持芯片的完整性。

常見的IC芯片無損檢測方式有：標簽檢測、外觀檢測、功能檢測、X-Ray 檢測。

標簽檢測：標簽檢測是指根據客戶所提供的標簽實物或者標簽照片和原廠標簽、官方信息等進行對比分析，檢查其格式是否與(yu) 原廠標簽一致，內(nei) 容拚寫(xie) 有無錯誤。

外觀檢測：是指依據相關(guan) 標準，通過顯微鏡觀察樣品表麵（是否有打磨痕跡），絲(si) 印（是否重新打字），封裝以及尺寸等是否符合規格書(shu) 要求， 同時還會(hui) 進行管腳是否氧化以及共麵性情況的檢查。

對於(yu) 普通的電子、精密五金、印刷、塑膠等行業(ye) 來說檢測主要集中在文字印刷有無錯誤，產(chan) 品色差、缺損、汙漬、刮痕等，而對於(yu) 比較尖端的IC檢測可能就涉及的多一些，除前麵提到的檢測內(nei) 容外，還會(hui) 增加如芯片上的文字、原產(chan) 國、年份、塗層、管腳狀態、LOGO、IC管腳有無上錫、氧化、管腳有無異常等，這主要是考慮到市麵上很多假IC或者二手IC。

功能檢測：是指在特定工作條件（即器件正常使用環境，通常為(wei) 常溫），器件正常工作的狀態下，進行各種必要的邏輯或信號狀態測試。

功能測試依據原廠規格書(shu) 以及行業(ye) 標準或規範，設計可行性測試向量或專(zhuan) 用測試電路，對檢測樣片施加相應的信號源輸入，通過外圍電路的調節控製、信號放大或轉換匹配等特定條件，分析信號的邏輯關(guan) 係及輸出波形的變化狀態，檢測器件的功能特性。

X-Ray 檢測：是當前非損壞樣品來分析產(chan) 品內(nei) 部缺陷的快速有效的檢測方法。利用高電壓撞擊靶材產(chan) 生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體(ti) 封裝產(chan) 品內(nei) 部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。

X-ray檢測主要檢查芯片內(nei) 部晶圓、鍵合絲(si) 、基板、粘結料、塑封料，同時可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、粘接料爬升高度、鍵合絲(si) 弧度、塑封料異物、模組內(nei) 部元件傾(qing) 斜及焊接、ESD損傷(shang) 等各類異常現象。同時客戶可以提供原裝樣品或良品檢測芯片內(nei) 部的一致性。

無損檢測通常用於(yu) 評估芯片的內(nei) 部結構、器件參數、電氣特性等，以確保芯片符合設計規格、沒有缺陷，並且能夠正常工作。這種檢測方法可以幫助生產(chan) 廠家在生產(chan) 過程中及時發現問題，提高產(chan) 品質量和生產(chan) 效率；同時，對於(yu) 芯片的維護和故障排查也具有重要意義(yi) 。

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