集成電路是當代科技的結晶，隨著工藝不斷更新迭代，集成電路的內(nei) 部結構也在變得愈加複雜，隨之而來的就是一些不可避免的內(nei) 部結構缺陷。這些缺陷可能在一般情況下並不影響集成電路的功能，但若處於(yu) 高應力、高溫等苛刻條件下，這些缺陷就會(hui) 導致功能失效，危及整個(ge) 係統。那麽(me) ，在元器件正式應用之前，通過無損檢測技術，預先檢查其內(nei) 部結構，將風險杜絕在早期，就顯得至關(guan) 重要。

X-ray/X射線檢測就是一種常見的無損檢測方法，它通過使用平麵探測器或膠片來獲取和分析物體(ti) 的投射影像，以檢測內(nei) 部缺陷和結構問題。作為(wei) 一種非破壞性檢測方法，X-ray/X射線檢測可以在不破壞樣品的情況下快速檢測被檢測物體(ti) 內(nei) 部質量和異物的內(nei) 部質量和異物。

X射線檢測的原理

X-Ray有個(ge) 特點是可以穿透低密度的材質（例如碳氫氧氮等輕元素構成的環氧樹脂等有機物），但是對於(yu) 密度高於(yu) 鋁的金屬材質，X-Ray則會(hui) 部分被穿透部分被吸收。通過特製的X-Ray探測影像裝置可以形成被觀測物的影像。基於(yu) 這樣的特性，可以用X-Ray來觀測和測量已封裝好芯片內(nei) 部的金、銅等高密度金屬的連接情況或結構異常。例如IC芯片、PCB印刷電路板、PCBA/SMT/BGA焊點、鋰電池、IGBT半導體(ti) 、LED/LCD類等都能進行檢測。

那麽(me) X-Ray可以檢測哪些內(nei) 容呢？

1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗。

2.印刷電路板製程中可能產(chan) 生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接以及開路。

3.SMT焊點空洞現象檢測與(yu) 量測。

4.各式連接線路中可能產(chan) 生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。

5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗。

6.密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗。

7.芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫麵積比例量測。

此外，在對樣品是不是原裝正品存疑的時候，亿博的网站是多少也可以利用X-ray/X射線檢測進行鑒別。在有原裝樣品或圖片對比的條件下，我們(men) 可以將原裝樣品與(yu) 測試樣品進行對比，觀察其內(nei) 部結構的一致性，從(cong) 而鑒別真偽(wei) 。

總之，X射線檢測是一種非常重要的無損檢測技術，在元器件的質量檢驗和真偽(wei) 鑒別方麵都發揮著不可取代的作用。它能夠有效地檢驗和剔除塑封器件的潛在缺陷，提高係統整體(ti) 的質量和可靠性。

看完這篇文章，是不是對X-ray/X射線檢測更加了解了呢？

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