在全球半導體(ti) 缺貨大浪潮下，不少行業(ye) 都呈現出不同程度的芯片短缺現象。一些知名廠商還能從(cong) 原來的供貨商處直接提貨，但一些中小型製造商的供貨源變得不穩定，供需的嚴(yan) 重失衡助長了假芯片在供應鏈中愈發猖獗地流通。越是熱銷、緊缺、利潤高的芯片越容易成為(wei) 這顆“毒瘤”的溫床，今天我們(men) 就來扒一扒假芯片的老底。

芯片造假的“三十六計”

一、“以次充好”——原廠殘次品。是指原廠流水線上因內(nei) 部質量、外觀有損等原因未通過設計廠商測試而被淘汰下來的芯片。原廠殘次品雖然在外觀、標識上和正品沒有區別，但在報廢率和使用穩定性上有隱憂，極難鑒別。

二、“改頭換麵”——舊貨翻新。舊貨翻新也分為(wei) 兩(liang) 種，最簡單的手段就是通過磨洗後重印等手段，對芯片的外觀進行處理，使其看起來仿佛是新的一樣。另一種手段來源於(yu) 電子產(chan) 品報廢處理的垃圾站，通過熱風法和油炸法進行分離拆解，拉腳、接腳、鍍腳等一係列美容翻新後再包裝成新品通過電子市場出售。

三、“指鹿為(wei) 馬”——打磨改造。造假者會(hui) “精挑細選”功能、尺寸差不多的芯片，通過小型激光打標機等設備改造成更值錢的芯片，重新打上logo，於(yu) 是商業(ye) 級變工業(ye) 級、工業(ye) 級變軍(jun) 級、低速率變高速率、低頻率變高頻率等等。

四、“偷梁換柱”——重組封裝。這種造假不隻是打磨logo這麽(me) 簡單了，會(hui) 直接將不同大小、甚至不同型號的die裝進另一個(ge) 封裝裏，遇到這樣的芯片，我們(men) 就會(hui) 建議顧客選用X-Ray或開蓋檢測來辨別芯片真偽(wei) 。

試想作為(wei) 一家急於(yu) 買(mai) 芯片投產(chan) 的企業(ye) 買(mai) 到了這樣層層偽(wei) 裝的假芯片，導致其產(chan) 品出現質量問題，不但投產(chan) 用工所花費的成本打了水漂，驗收不合格所造成的直接損失和無法按時交貨帶來的違約賠償(chang) 都能讓一家企業(ye) 陷入運營困境，嚴(yan) 重損害製造商和終端消費者的利益。

隨著造假手段及水平的提高，有經驗的原廠工程師可能會(hui) 通過熟悉的包裝方式、奇怪的條形碼等看出端倪，但在大部分情況下，許多假冒偽(wei) 劣芯片就連原廠的工程師光靠肉眼是無法在外形上分辨出真偽(wei) 的，企業(ye) 除了對供應商進行層層把關(guan) 外，還是得依賴第三方實驗室。

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