電子元器件市場魚龍混雜，長期以來不乏因買(mai) 賣到原廠殘次品、舊貨翻新、打磨改造、重組封裝等假冒不良品受損的企業(ye) ，又因為(wei) 難以追責和供應鏈複雜關(guan) 係等問題，更多時候企業(ye) 隻能啞巴吃黃連，有苦說不出！

如何辨別電子元器件真假？如何避免假冒偽(wei) 劣帶來的負麵影響？企業(ye) 除了在供應商的資格審查篩選上要加大力度，也要學會(hui) 求助專(zhuan) 業(ye) 的第三方檢測機構。今天就為(wei) 大家介紹亿博的网站是多少讓假冒偽(wei) 劣的電子元器件速速現出原形的幾種檢測手段，為(wei) 您的產(chan) 品保駕護航！

一、標簽檢測。根據客戶所提供的標簽照片和原廠標簽、官網信息等進行對比分析，從(cong) 而辨別其標簽真偽(wei) 。

肉眼能夠辨別的內(nei) 容有限，要真正看清假冒偽(wei) 劣芯片的真麵目，還得上點科技和狠活：

二、外觀檢測。通過顯微鏡觀察樣品表麵，絲(si) 印，封裝以及尺寸等是否符合規格書(shu) 要求，同時驗證管腳是否氧化以及共麵性情況。

三、丙酮擦拭。丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表麵的絲(si) 印進行有規則地擦拭，其結果用於(yu) 判斷芯片表麵是否為(wei) 重新印字。

四、X-Ray檢測。X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法，可多角度觀察物件內(nei) 部結構。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體(ti) 內(nei) 部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。

五、開蓋檢測。選用哪種開封方法需要依據芯片的封裝形式及芯片內(nei) 部的結構來決(jue) 定。目的是暴露封裝內(nei) 部器件芯片，便於(yu) 檢查晶粒表麵的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。

六、電氣特性/功能測試。能夠檢測芯片的缺陷和故障，並驗證芯片的各項功能是否正常，保證芯片的質量和可靠性。

芯片的真偽(wei) 是一個(ge) 至關(guan) 重要的問題，牽扯著企業(ye) 的信譽、利益甚至是企業(ye) 壽命，亿博的网站是多少多重檢測手段相結合，層層檢測，多維度立體(ti) 驗真，可以幫助企業(ye) 更加準確地判斷芯片的真偽(wei) ，避免購買(mai) 假冒偽(wei) 劣的芯片，保障您的產(chan) 品的質量和安全。