Decap：即開封，也稱開蓋，開帽，是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為(wei) 下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。

       開封測試目的

       芯片開封後，可以清晰的看到芯片晶圓表麵狀態，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表麵是否存在異常，觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nei) 部信息。

       開封方法

       1、激光開封

       激光開封主要是利用激光束將IC樣品表麵的塑封去掉，激光開封的優(you) 點是速度快，對綁定線和芯片的損傷(shang) 小，無危險。

       2、化學開封

       選用對塑料材料有高效分解作用的化學試劑，如發煙硝酸和濃硫酸。主要操作方法：將化學試劑滴入樣品IC封裝表麵中，待聚合物樹脂被腐蝕成低分子化合物，然後用鑷子夾著樣品，在玻璃皿中以丙酮為(wei) 溶液用超聲波清洗機將低分子化合物清洗掉，再吹風機吹幹從(cong) 而暴露芯片表麵。

       開封對象

       封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。